功率器件博士后招聘(功率器件就业如何)

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刘扬的研究方向

1、4年12月参加工作,1983年6月加入中国共产党,1978年至1984年就读于大庆石油学院,1985年至1988年在大连理工大学师从我国著名力学大师钱令希院士攻读博士学位,1991—19912赴美国休斯顿大学作高级访问学者(油气地面工程系统优化方向)。

2、研究戏剧的学者认为网络剧是一种新的戏剧形式;研究电影的学者认为网络剧是电影的一种衍生品。虽每人心中有一个哈姆雷特,但总体都不失网络剧是以网络为主要传播媒介,配有声画效果的活动影像这一内核。笔者认为,其中以青年学者刘扬的观点最为全面。

3、本学科点的主要研究方向有三:中国思想文化文献整理与研究、四川历史档案文献整理与研究、巴蜀历史文化研究。中国思想文化文献整理与研究主要代表为龙显昭、金生杨、文廷海、李纯蛟。主要形成巴蜀思想文化史和三国文化研究两个主要方向。

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任娜:尖端科技领域的铿锵玫瑰

在最近入选的浙大科创中心青年人才卓越计划中,任娜计划挑战两大领域难点:一是突破现有器件性能的碳化硅沟槽栅极MOSFET技术,二是研制超高压碳化硅门极可关断晶闸管器件。

上海碳化硅功率器件工程技术研究中心招聘?

上海碳化硅功率器件工程技术研究中心是由复旦大学与华大半导体联合创办的专门研发单位,也可称为课题组。 该中心目前正招聘博士后研究人员,招聘对象主要为博士学位持有者,要求应聘者具有扎实的理论基础和较强的实践能力。

复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心,是正处级别。可询问复旦大学办公室。以学校的说法为准。

碳化硅的禁带宽度是硅的三倍,因此碳化硅器件的泄漏电流远小于硅器件,降低了功率损耗。碳化硅能耐高压,其击穿电场强度是硅的十倍以上。此外,碳化硅的热导率比硅更高,使其更易于散发器件的热量。尽管如此,目前碳化硅器件的成本是硅基器件的4-8倍,其中衬底成本和外延成本最高,分别占47%和23%。

微电子学与固体电子学是干嘛的?

微电子学是研究微小尺寸电子器件及其集成电路的学科,它主要关注的是在微米(μm)或纳米(nm)级别下,制造、设计和应用电子元器件。微电子学包括集成电路、半导体器件、微纳加工技术等内容。

“微电子学与固态电子学”是现代信息技术的内核与支柱。本学科主要研究内容:(1) 信息光电子学和光通讯。(2) 超高速微电子学和高速通讯技术。(3) 功率半导体器件和功率集成电路。(4) 半导体器件可靠性物理。(5) 现代集成模块与系统集成技术。

固体电子学则更侧重于研究固体材料中的电子行为,包括电子的运动、相互作用以及与材料结构的关系等。固体电子学不仅研究半导体材料,还研究金属、绝缘体等多种固体材料中的电子现象。例如,太阳能电池就是固体电子学的一个应用,它利用半导体材料的光电效应将光能转化为电能。

①系统集成芯片设计方法学研究和应用②集成电路计算机辅助设计③半导体工艺/微电子薄膜及其在固态器件中的应用④微电子机械和集成传感器研究微电子与固体电子学专业的学科方向是电子科学与技术。本专业以培养集成电路设计理论与技术研究和应用的高级人才为目标,培养中以工业应用系统为背景。

微电子学(Microelectronics)是电子学的一门分支学科,主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的学科。它以实现电路和系统的集成为目的的。

华微电子(600360)简介

华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年300余万片,封装能力为30亿只/年。

华微电子即吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证,被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。应答时间:2021-12-15,最新业务变化请以平安银行官网公布为准。

公司总资产69亿,员工2300余名,专业人员占公司总人数30%之上,占地面积40万平方米,总建筑面积15万平方米,净化面积17000平方米,主要洁净等级为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市,股票代码600360,总市值960,295,304股,为我国功率半导体器件行业首家公司(主板A股)。

华微电子(600360):吉林华微电子股份有限公司坐落在吉林高新技术产业开发区,为国家级重点高新技术企业,并被确立为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站。公司现拥有员工近2000人,研发人员占公司总人数的20%。公司于2001年3月在上海证券交易所上市,为国内分立器件行业首家上市公司。

华微电子 华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。 华灿光电(002625) :led 封装龙头 公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线,芯片加工能力为年产220余万片,封装能力为22亿只/年。

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